اوریکل ، نیوڈیا ، بازو گرم چپس پر روشنی ڈالیں

جبکہ گذشتہ ہفتے چپ کے بہت زیادہ جوش و خروش انٹیل کے براڈویل کے اعلان سے ہوا تھا ، اس سالانہ ہاٹ چپس کانفرنس میں متعدد دیگر چپس پر تفصیل سے تبادلہ خیال کیا گیا ، جس میں زیادہ تر سرورز اور ڈیٹا سینٹرز کے لئے تیار کردہ چپس پر توجہ مرکوز کرنے کی کوشش کی گئی ہے۔

یہ شو اعلی کے آخر میں چپس کے لئے جانا جاتا ہے ، انٹیل ، اوریکل ، اور آئی بی ایم کے ساتھ ، سبھی اپنی تازہ ترین اندراجات پر تبادلہ خیال کرتے ہیں ، لیکن صرف اوریکل کی اسپرک ایم 7 واقعی نیا تھا۔ اس کے بجائے ، شو کا زیادہ تر حصہ ARM پر مبنی مصنوعات پر توجہ مرکوز کرنے میں اختتام پزیر ہوا ، جس میں Nvidia کے آئندہ آنے والے 64 بٹ "ڈینور" ورژن کی اس کی Tegra K1 پروسیسر کی پہلی تفصیلات شامل ہیں۔

اوریکل ، انٹیل ، اور IBM سرور چپس کے ساتھ اعلی ہے

اعلی کے آخر میں چپس میں سے ، سب سے زیادہ متاثر کن خبر اوریکل سے آئی ، جس نے اس کے SPARC پروسیسر کی اگلی نسل پر تبادلہ خیال کیا ، جسے M7 جانا جاتا ہے۔ اس چپ میں 32 S4 SPARC کور (آٹھ متحرک تھریڈز کے ساتھ ہر ایک) ، L3 کیشے کے 64MB ، آٹھ DDR4 میموری کنٹرولرز (2TB فی پروسیسر اور DDR4-2133 کے ساتھ 160GBps میموری بینڈوڈتھ) اور آٹھ ڈیٹا تجزیات ایکسلریٹرز شامل ہوں گے۔ آن چپ نیٹ ورک

اس چپ کو آٹھ کلسٹروں میں منظم کیا گیا ہے جس میں چار کورز مشترکہ L2 کیشے اور ایک تقسیم شدہ 8MB ایل 3 کیشے کے ساتھ ایک کور کلسٹر اور اس کے مقامی ایل 3 کیشے کے درمیان 192 جی بی پی ایس سے زیادہ بینڈوڈتھ ہے۔ ایم 6 (3. 3.6GHz SPARC S3 کور کے ساتھ ایک 28nm چپ) کے مقابلے میں ، M7 میموری بینڈوڈتھ ، انٹیجر تھرو پٹ ، او ایل ٹی پی ، جاوا ، ERP سسٹم ، اور فلوٹنگ پوائنٹ تھراپٹ پر 3-3.5 گنا بہتر کارکردگی پیش کرتا ہے۔ اسپارک آرکیٹیکچر کے اوریکل کے سینئر ڈائریکٹر ، اسٹیفن فلپس نے کہا کہ اس مقصد میں اضافہ فوائد کے بجائے کارکردگی میں ایک قدم بڑھاؤ تھا۔

ایم 7 8 ساکٹ گلو کم (256 کورز ، 2000 تھریڈز ، اور 16 ٹی بی میموری) تک ، اور ایس ایم پی ترتیب میں ان کے مابین ٹریفک کا نظم و نسق کرنے کے لئے ASIC سوئچ کے ساتھ 32 پروسیسرز تک پہنچا سکتا ہے ، تاکہ آپ ختم ہوسکیں۔ 1،024 کور ، 8،192 دھاگوں اور 64TB میموری تک کے حامل سسٹم کے ساتھ۔ بہت متاثر کن. اوریکل نے کہا کہ یہ پچھلے سال کے اسپارک ایم 6 کے مقابلے میں مختلف ٹیسٹوں میں 3 سے 3.5 گنا بہتر کارکردگی پیش کرتا ہے۔ کمپنی نے کہا کہ یہ اوریکل کے اپنے سافٹ ویئر اسٹیک ، جو 20nm کے عمل پر تیار کیا گیا ہے ، اور آئندہ سال کے اوقات میں سسٹم میں دستیاب ہے ، کے لئے بہتر بنایا جائے گا۔

آئی بی ایم نے اپنی پاور 8 لائن پر بھی مزید تفصیلات بتائیں ، جس کا اعلان اس نے پچھلے سال کے شو میں کیا تھا۔ چپ کے اس ورژن میں 12 کورز تھے ، ہر ایک میں آٹھ دھاگوں کے ساتھ 512KB ایسآرام لیول 2 کیش فی کور (6MB ٹوٹل ایل 2) اور 96 ایم بی مشترکہ ایمبیڈڈ ڈی آر اے ایم کی سطح 3 کیشے ہیں۔ آئی بی ایم کے مطابق ، یہ بھاری چپ ، جو 4.2 بلین ٹرانجسٹروں کی مدد سے 650 مربع ملی میٹر کی پیمائش کرتی ہے ، آئی بی ایم کے 22nm ایس اوآئی عمل پر تیار کی گئی ہے اور آئی بی ایم کے مطابق ، جون میں جہاز رانی شروع ہوئی۔

کچھ ماہ قبل ، آئی بی ایم نے چھ کور والے ایک ورژن کا اعلان کیا تھا جس کی پیمائش 362 ملی میٹر ^{2 ہے} ۔ اس سال کی بات یہ تھی کہ آئی سی ایم کس طرح چھ کور ورژن میں سے دو کو پی سی آئ جنرل کی la 48 لینوں کے ساتھ ایک ہی پیکیج میں جوڑ سکتا ہے۔ آئی بی ایم نے کہا کہ دو کور ساکٹ ورژن جس میں کل c c کور اور 192 تھریڈ ہیں جو دو پروسیسر سے بہتر ہوں گے۔ ژیان آئیوی برج سرور 24 کور (48 تھریڈز کے ساتھ) کے ساتھ۔ IBM زیادہ تر اعلی کارکردگی اور خصوصی بازاروں میں پاور بیچتا ہے ، لہذا زیادہ تر لوگ دونوں کا موازنہ نہیں کریں گے ، لیکن یہ دلچسپ بات ہے۔ پاور فن تعمیر کو مزید دھارے میں رکھنے کی کوشش میں ، آئی بی ایم نے گذشتہ سال اوپن پاور کنسورشیم کا اعلان کیا تھا ، اور اس سال ، کمپنی نے کہا ہے کہ اس کے پاس پلیٹ فارم کے لئے ایک کھلا اوپن سورس سافٹ ویئر اسٹیک ہے۔ لیکن اب تک ، آئی بی ایم کے علاوہ کسی نے بھی پلیٹ فارم کی بنیاد پر سرور کا اعلان نہیں کیا ہے۔

انٹیل نے "آئی وٹاون ،" کے بارے میں بات کی آئیوی برج کے سرور ورژن ، جس میں ایک سال قبل متعارف ہونے والے ژیون ای 5 کے ورژن شامل ہیں ، اور زیون ای 7 فروری میں متعارف کرایا گیا تھا۔ اس سال کی گفتگو میں اس بات پر توجہ مرکوز کی گئی ہے کہ انٹیل اب بنیادی طور پر ایک فن تعمیر ہے جو دونوں مارکیٹوں کا احاطہ کرسکتا ہے ، جس میں 15 کور ، دو ڈی ڈی آر 3 میموری کنٹرولرز ، تین کیوپی آئی لنکس ، اور 40 پی سی آئی جنرل 3 لینوں کی اجازت دی جاسکتی ہے ، جو ایک ماڈیولر منزل میں ترتیب دیا گیا ہے۔ اس منصوبے کو جس میں تین مختلف ڈائیوں میں تبدیل کیا جاسکتا ہے ، ہر ایک کو مختلف ساکٹ کے لئے ڈیزائن کیا گیا ہے ، اس میں کل 75 سے زیادہ مختلف حالتیں ہیں۔ اس کو دو ، چار ، اور آٹھ ساکٹ سرورز میں استعمال کیا جاسکتا ہے جو خصوصی انٹرکنیکٹ کے نہیں ہیں۔

یہ چپس ، یقینا، ، ان دنوں سرور کی بڑی تعداد میں خریداری کرتی ہیں ، کیونکہ انٹیل سرور اکائیوں کی اکثریت کا حصہ بناتا ہے۔ لیکن اس سے پہلے بہت ساری معلومات کو آئی ایس ایس سی سی میں شامل کیا گیا تھا ، اور انٹیل سے توقع کی جاتی ہے کہ E5 فیملی کا اگلا ورژن (E5-1600v3 اور E5-2600 v3) بہت جلد متعارف کرایا جائے گا ، جس میں مختلف اقسام کا استعمال کرتے ہوئے ایک تازہ ترین ورژن بنایا گیا تھا۔ ہاس ویل فن تعمیر جسے ہیس ویل ای پی کہتے ہیں۔ (پچھلے ہفتے ، ڈیل نے ان نئی چپس کی بنیاد پر نئی ورک سٹیشنوں کا اعلان کیا۔)

انٹیل نے اپنے ایٹم سی 2000 پر بھی تبادلہ خیال کیا ، جو ایونٹون کے نام سے جانا جاتا ہے ، جو 2013 کے آخر میں پیدا ہوا تھا۔ یہ چپ اور آئیوی برج اور ہیس ویل چپس سب انٹیل کے 22nm کے عمل پر مبنی ہیں۔

نیوڈیا ، اے ایم ڈی ، اے آر ایم کے ل New نئی مارکیٹوں میں مائیکرو مقصد کا اطلاق کرتا ہے

اس شو کی سب سے بڑی حیرت شاید اے آر ایم پر مبنی ٹکنالوجی پر مرکوز تھی جس میں اے آر ایم اسپیکروں کے نوٹ نوٹ اور اینڈیڈیا کے اپنے ٹیگرا کے ون 1 پروسیسر کے آنے والے "ڈینور" ورژن کی تفصیل بھی شامل ہے۔

ایک کلیدی نوٹ میں ، اے آر ایم سی ٹی او مائک مولر نے سینسر سے لے کر سرور تک ہر چیز میں طاقت کی رکاوٹوں پر تبادلہ خیال کیا اور اس بات پر توجہ مرکوز کی کہ کس طرح آرم آرم انٹرپرائز میں توسیع کرنے کی کوشش کر رہا ہے۔ مولر نے انٹرنیٹ آف تھنگ کے ل AR اے آر ایم سینسر چپس کے استعمال کے تصور کو بھی آگے بڑھایا ، ایک ایسا عنوان جس کی بازگشت کوالکم کے روب چانڈھوک کے ایک اہم بیان میں بھی کی گئی تھی۔ لیکن کسی بھی کمپنی نے نئے کور یا پروسیسر کا اعلان نہیں کیا۔

اس کے بجائے ، اس محاذ پر ایک بڑی خبر نویڈیا سے آئی ، جس نے اپنے K1 پروسیسر کے نئے ورژن کی بہت زیادہ تفصیلات بتائیں۔ جب کمپنی کا ڈینور پروجیکٹ پہلے اعلان کیا گیا تو ایسا لگا کہ اس چپ کا مقصد اعلی کارکردگی والے کمپیوٹنگ مارکیٹ کا مقصد ہے لیکن اب ایسا لگتا ہے کہ کمپنی نے گولیاں اور آٹوموٹو مارکیٹ جیسی چیزوں پر زیادہ توجہ دی ہے۔ ٹیگرا کے ون دو ورژن میں آئے گا۔ پہلا ، جس کا اعلان اس سال کے شروع میں کیا گیا تھا اور اب وہ کمپنی کی شیلڈ ٹیبلٹ میں بھیج رہا ہے ، اس میں 4 + 1 ترتیب میں چار 32 بٹ اے آر ایم کارٹیکس -1515 کور کے علاوہ ایک کم طاقت والا "ساتھی کور" ہے جس میں نیوڈیا زور دے رہا ہے۔ اس Tegra لائن کئی سالوں سے.

ڈینور ورژن دو نئے ملکیتی 64 بٹ کوروں کے ساتھ جو Nvidia نے ڈیزائن کیا ہے اس سے بالکل مختلف ہے ، اور کمپنی واقعتا the اس کی کارکردگی کو حاصل کر رہی ہے۔ بنیادی سات طرفہ سپر اسٹار (جس کا مطلب یہ ہے کہ یہ بیک وقت سات مائیکرو آپپس تکمیل کرسکتی ہے) ، اور اس میں 128KB فور وے L1 انسٹرکشن کیچ اور 64KB فور وے L1 ڈیٹا کیشے ہیں۔ چپ ان میں سے دو کور کو یکجا کرتی ہے ، ساتھ ہی اس میں 2 ایم بی لیول 2 کیش بھی شامل ہے جو دونوں کوروں کی خدمت کرتا ہے ، کیونکہ 192 "سی یو ڈی اے کور" (گرافکس کور) اس کا حصہ 32 بٹ کے 1 کے ساتھ ہے۔ اس طرح ، یہ 4 + 1 فن تعمیر سے بڑی رخصتی کی نمائندگی کرتا ہے۔

ایک بڑی تبدیلی میں Nvidia "متحرک کوڈ آپٹیمائزیشن" کہتی ہے ، جو کثرت سے استعمال ہونے والا ARM کوڈ لینے اور اس کو خاص طور پر پروسیسر کے لئے موزوں مائیکرو کوڈ میں تبدیل کرنے کے لئے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ یہ کیش میموری (روایتی نظام مین میموری سے کھدی ہوئی) کی 128 ایم بی میں محفوظ ہے۔ مقصد یہ ہے کہ اسے اتنی طاقت کی ضرورت کے بغیر آؤٹ آف آرڈر ایگزیکیوشن کی کارکردگی دی جانی جو اس ٹیکنیک عام طور پر استعمال کرتی ہے۔ یہ تصور نیا نہیں ہے - ٹرانس میٹا نے برسوں قبل اپنے کروسو چپ کے ساتھ آزمایا تھا - لیکن نیوڈیا کا کہنا ہے کہ اب یہ خاص طور پر بہتر کام کرتا ہے۔

نیوڈیا نے متعدد معیارات دکھائے ، جن میں اس نے یہ دعوی کیا ہے کہ نیا چپ موجودہ چار یا آٹھ کور موبائل سی پی یوز کے مقابلے میں نمایاں طور پر اعلی کارکردگی حاصل کرسکتا ہے - خاص طور پر کوالکوم کے اسنیپ ڈریگن 800 (ایم ایس ایم 8974) کا حوالہ دیتے ہوئے ، ایپل A7 (جسے کبھی کبھی سائیکلون کہتے ہیں) آئی فون میں استعمال کیا جاتا ہے۔ 5s - اور یہاں تک کہ کچھ مرکزی دھارے میں شامل پی سی پروسیسرز۔ نیوڈیا نے کہا کہ اس نے ایٹم (بے ٹریل) پروسیسر کو بہتر کارکردگی کا مظاہرہ کیا اور یہ انٹیل کے 1.4GHz ڈبل کور سیلون (ہاسول) پروسیسر کی طرح ہے۔ یقینا I ، میں نمک کے دانے کے ساتھ دکانداروں کی کارکردگی کے اعدادوشمار لینے کا رجحان رکھتا ہوں: بیچنے والے نہ صرف معیار کو منتخب کرتے ہیں ، یہ بات بالکل بھی واضح نہیں ہوتی ہے کہ ہم اسی گھڑی کی رفتار یا ایک ہی پاور ڈرا کے بارے میں بات کر رہے ہیں۔

دریں اثنا ، چپس میں ، جس کا مقصد سرورز سے زیادہ ہوتا ہے ، AMD نے اپنے اوپٹرن A1100 ، جس کو "سیئٹل" کے نام سے جانا جاتا ہے ، کے بارے میں مزید بات کی ، کمپنی کے ساتھ کہا کہ وہ فی الحال نمونے لینے کا کام کر رہا ہے اور اسے اس سال کے آخر میں سرورز میں دستیاب ہونا چاہئے۔ اس چپ میں آٹھ 64 بٹ پرانتستا A57 CPU کور ہیں۔ 4MB L2 کیشے اور 8MB L3 کیشے؛ DDR3 یا DDR4 میموری میں 128GB تک کی دو میموری چینلز غلطی کی اصلاح کے ساتھ۔ بہت ساری مربوط I / O (8 لین ہر ایک PCIe Gen3 اور 6Gbps Sata اور دو 10 جی بی پی ایس ایتھرنیٹ بندرگاہوں)؛ محفوظ بوٹ کے لئے ایک پرانتستا A5 "سسٹم کنٹرول پروسیسر"؛ اور خفیہ کاری اور ڈکرپشن کو تیز کرنے کے ل an ایک ایکیلریٹر۔ یہ گلوبل فاؤنڈریز کے 28nm پروسیس پر تیار کیا گیا ہے۔ AMD نے ابھی تک چپ کی تعدد ، طاقت ، یا کارکردگی کے بارے میں تفصیلات نہیں بتائیں ، لیکن اس نے چپ کا ایک بنیادی ڈایاگرام دکھایا ہے۔ (اوپر)

اپلائیڈ مائیکرو طویل عرصے سے مارکیٹ میں اس کا ایکس جین 1 (طوفان کے نام سے جانا جاتا ہے) میں 8 2.4GHZ ملکیتی ARMv8 کور ، چار DDR3 میموری کنٹرولرز ، PCIe Gen3 اور 6Gbps Sata ، اور 10Gbps ایتھرنیٹ کے ساتھ مارکیٹ میں پہلا اے آر ایم سرور چپ رکھنے کا دعوی کرتا رہا ہے۔ . کمپنی کا کہنا ہے کہ یہ فی الحال ٹی ایس ایم سی کے 40nm عمل پر تیار ہے۔

ہاٹ چپس میں ، اپلائیڈ مائیکرو نے اپنے ایکس جین 2 (شیڈوکاٹ) ڈیزائن کو آگے بڑھایا ، جو آٹھ یا 16 "بہتر" کور کے ساتھ دستیاب ہوگا ، جو 2.4 سے 2.8GHz کی رفتار سے چل رہا ہے ، اور RoCE (RDMA over Converged Ethernet) میزبان کو شامل کرتا ہے چینل اڈاپٹر بطور باہمی رابطے کے طور پر مائکروسیورسس کے جھرمٹ کے درمیان کم تاخیر سے متعلق رابطوں کو اہل بنانا ہے۔ یہ کلسٹرز میں استعمال کرنے کے لئے تیار کیا گیا ہے ، جس میں ایک ہی سرور ریک نے 6،480 تھریڈ اور 50TB میموری کی حمایت کی ہے ، جس میں سبھی اسٹوریج کا ایک ہی پول شیئر کرتے ہیں۔ کمپنی کا کہنا ہے کہ ایکس جین 2 تقریبا 60 فیصد بہتر انٹیگر پرفارمنس پیش کرے گا ، میم میکے پر دو مرتبہ کارکردگی اور 25 فیصد بہتر اپاچی ویب کی خدمت پیش کرے گا۔ یہ 28nm کے عمل پر تیار کیا گیا ہے اور فی الحال نمونے دے رہا ہے۔

اپلائیڈ مائیکرو کا کہنا ہے کہ ایکس جین 2 مقابلہ کرنے والے مائیکروسرورز (کیویئم تھنڈر ایکس ، انٹیل ایٹم سی 2000 "ایویٹن ،" اور اے ایم ڈی اوپٹرون A1100 "سیئٹل") اور فل سائز کے زیون سرورز کے مابین خلا کو پُر کرتا ہے۔ اس نے اگلی نسل ، ایکس جن 3 (اسکائرلارک) کے بارے میں کچھ تفصیلات بتائیں ، جو اگلے سال نمونے لینے کا کام شروع کرے گا۔ اس چپ میں 3 گیگا ہرٹز تک 16 اے آر ایم وی 8 کور چلیں گے ، اور 16nm فنفٹ ٹکنالوجی کا استعمال کرکے تیار کیا جائے گا۔