انٹیل مور کے قانون کو 7nm تک بڑھانے کا راستہ دیکھتا ہے

اپنے مستقبل کے پیداواری منصوبوں کے بارے میں بہت کم تفصیل دیتے ہوئے ، انٹیل نے گزشتہ ہفتے اپنی سرمایہ کاروں کی میٹنگ کو اس بات پر زور دینے کے لئے استعمال کیا کہ وہ مور کے قانون کو کس قدر اہمیت سے دیکھتی ہے ، شریک بانی گورڈن مور کا بیان کہ چپ کثافت ہر دو سال میں دوگنی ہوجاتی ہے۔ کمپنی نے اس کے بارے میں بات کی کہ اس کے 14nm پیداواری عمل ، اب اس کے کور M اور آنے والے وسیع تر براڈویل لائنوں کے لئے بھی استعمال کیا جارہا ہے ، جس نے پوری نسل کو اس پیمانے کی صلاحیت کا مظاہرہ کیا اور کہا کہ اسے متوقع سرمایی اخراجات میں اضافے کے باوجود اس کے مستقبل کے 10 اور 7nm نوڈس سے اسی طرح کی پیمائش کی توقع ہے۔ ہر نوڈ

سی ای او برائن کرزانیچ نے اس بات پر بات کرتے ہوئے اجلاس کا آغاز کیا کہ اگلے سال مور کا قانون اپنی 50 ویں سالگرہ تک کس طرح پہنچے گا اور کہا کہ یہ کمپنی کے لئے ایک اہم اسٹریٹجک رکاوٹ ہے۔ انہوں نے کہا ، "ہمارا کام یہ ہے کہ جب تک ممکن ہو اسے جاری رکھیں۔

لیکن یہ زیادہ تر ٹیکنالوجی اور مینجمنٹ گروپ کے جنرل منیجر بل ہولٹ (اوپر) کے پاس گر گیا ، اس کی وضاحت کرنے کے لئے کہ کمپنی وہاں کیسے پہنچے گی۔

ہولٹ نے ان مسائل کا ذکر کیا جن میں انٹیل نے 14nm ٹکنالوجی کو بڑھاوا دیا تھا ، اس بات پر نوٹس کیا کہ عام طور پر دو سالہ جڑ کی بجائے 14nm کے عمل کو اچھ yieldی پیداوار میں حاصل کرنے میں 2.5 سال سے زیادہ کا عرصہ لگا۔ فی الحال ، 14nm کی پیداوار اب بھی اتنی اچھی نہیں ہے جتنی کمپنی کو 22nm پر ملتی ہے ، لیکن یہ "صحت مند حد میں ہے" اور اس نے پہلے کے عمل سے ملنا شروع کیا ہے ، جس کا انھوں نے کہا کہ انٹیل کا اب تک کا سب سے زیادہ پیداواری عمل تھا۔ اس کے نتیجے میں ، انہوں نے کہا ، ان حصوں کی تیاری کے اخراجات Q4 میں تھوڑا سا زیادہ ہیں ، جو اگلے سال کے شروع میں مارجن پر اثر پڑے گا ، لیکن اس نے توقع کی کہ 2015 کے آخر میں اس میں تبدیلی آئے گی۔ "دارالحکومت کے انتہائی ماحول میں حقیقی لاگت میں کمی ممکن ہے۔ ، "ہولٹ نے کہا۔

چند ماہ قبل میں نے انٹیل ڈویلپر فورم میں کچھ پیش کشوں کے بعد ، ہولٹ نے بتایا کہ 14nm نوڈ کیوں ایک صحیح سکڑ تھا ، یہاں تک کہ اس نے اس بات پر اتفاق کیا کہ 14nm کا نام نامناسب ضروری نہیں تھا۔ انہوں نے کہا ، "اس میں 14 کی کوئی بات نہیں ہے۔"

لیکن اس کے 22nm ہاسول پیشرو کے مقابلے میں ، FinFET ڈیزائن میں پنوں کے مابین کم ہوکر 0.70x رہ گیا تھا (جس کا انہوں نے بتایا تھا کہ یہ مقصد تھا ، کیونکہ ہر جہت میں 30 فیصد کی کمی کے نتیجے میں اس کا رقبہ مکمل طور پر آدھا رہ جائے گا) مر ، فرض کرتے ہو کہ اس میں ٹرانجسٹروں کی تعداد اتنی ہی ہے) ، لیکن یہ کہ گیٹ پچ صرف سکڑ کر 0.78x ہوگئی۔ لیکن ، انہوں نے نوٹ کیا کہ ، باہم جڑنے والی پچ معمول سے زیادہ 0.65x (80nm سے 52 ینیم تک) تک پہنچ گئی ہے اور یہ مجموعہ مکمل چپ کو 50 فیصد چھوٹا (دوسری ساری چیزوں کے مساوی ہونے کے) قریب کردیتا ہے۔ انہوں نے نوٹ کیا کہ یہ ایس آر اے ایم کے اسکیلنگ میں 0.54x کے ساتھ چپ کے مختلف حصوں میں مختلف ہے ، لیکن باہم جڑ اور گرافکس زیادہ پیمانے پر دکھاتے ہیں۔

اس کام کو کرنے کے ل Inte ، انٹیل نے ٹرانجسٹر بنانے کے ل few ، کم ، سخت اور لمبی پنکھوں سے ٹرانجسٹر بنائے تھے۔ دوسرے لفظوں میں ، نہ صرف پنکھ ایک دوسرے کے قریب ہونے کے بعد ، اب وہ لمبے ہو گئے ہیں۔

اس ورژن میں ہونے والی دیگر تبدیلیوں میں انٹیل کے اجزاء کے مابین "ارادتا" "ہوا کے خلیج کا پہلا استعمال شامل ہے ، تاکہ آپس میں بہتر کارکردگی کو قابل بنایا جاسکے۔

22nm ہاسول ورژن سے 14nm براڈویل چپ کا موازنہ کرتے ہوئے ، ہولٹ نے کہا کہ نئی چپ میں 35 فیصد زیادہ ٹرانجسٹر ہیں - 1.3 بلین - لیکن یہ 37 فیصد چھوٹا ہے ، لہذا اس سے ٹرانجسٹر کثافت میں 2.2x کا اضافہ ہوتا ہے جس میں اضافی ٹرانجسٹر بہتر کی طرح کی چیزوں کی طرف جارہے ہیں۔ گرافکس کی کارکردگی.

مجموعی طور پر ، انہوں نے کہا ، اخراجات کو کم کرنے کے ل you آپ کو "واقعی پیمائی حاصل کرنی ہوگی"۔ یہ ایک ایسا علاقہ ہے جہاں ہولٹ نے کہا تھا کہ ان کا خیال ہے کہ انٹیل سیمسنگ اور تائیوان سیمیکمڈکٹر مینوفیکچرنگ کارپوریشن (ٹی ایس ایم سی) جیسے حریف سے آگے ہے۔ انہوں نے کہا کہ فی ٹرانجسٹر لاگت اب بھی کم ہورہی ہے اور یہ 14nm تاریخی رجحان لائن سے تھوڑا سا نیچے ہے ، اور اس نے پیش گوئی کی ہے کہ یہ 10nm اور 7nm کی سطح سے نیچے رہے گی۔ اور ، انہوں نے کہا ، نئے نوڈس سے نہ صرف لاگت آئے گی بلکہ کارکردگی میں بھی بہتری آئے گی۔ کم از کم 7nm کے ذریعے ، انہوں نے کہا ، "ہم مور کے قانون کے وعدوں کی فراہمی جاری رکھ سکتے ہیں۔"

ایک اور پریزنٹیشن میں ، چیف فنانشل آفیسر اسٹیسی اسمتھ نے ہر نئے نوڈ پر آنے کی اعلی قیمت کی وضاحت کی ، جس میں ہر نوڈ تیار کرنے کے ل necessary متعلقہ سرمایی اخراجات کو دکھایا گیا ہے۔ انہوں نے کہا کہ اس میں مزید سخت اور زیادہ سرمایہ مل رہی ہے۔

انہوں نے نوٹ کیا کہ 22nm سے شروع ہونے والے اخراجات میں ایک "تیز رفتار" واقع ہوا ہے ، کیونکہ کثیر نمونہ سازی کی ضرورت (مرنے کی بعض تہوں پر لتھوگرافی کو متعدد بار استعمال کرنے کی ضرورت) ہے ، لیکن کہا کہ شروع ہونے والی تعداد میں کم ہو گیا ہے چونکہ 32nm نوڈ کیونکہ وزن میں اوسط ڈائی سائز اب چھوٹا ہے۔ مجموعی طور پر ، اگرچہ ، پچھلی نسل کے مقابلے میں 14nm نوڈ تقریبا 30 فیصد زیادہ سرمایہ ہے ، لیکن بنیادی چپ 37 فیصد چھوٹی ہے۔

مجموعی طور پر ، انٹیل 2014 میں لگ بھگ 11 بلین ڈالر سرمایی اخراجات میں خرچ کرے گا جس میں 2015 میں تقریبا 10.5 بلین ڈالر خرچ کرنے کا ارادہ ہے۔ 2014 کے اخراجات میں سے تقریبا billion 7.3 بلین ڈالر مینوفیکچرنگ کی گنجائش کی تعمیر کے لئے ہے ، اور باقی آئندہ نوڈس کے لئے ریسرچ اور ڈویلپمنٹ پر جائیں گے۔ 450 ملی میٹر وافر اور عام کارپوریٹ اخراجات جیسے آفس عمارتوں اور کمپیوٹروں کی ترقی۔

انہوں نے کہا کہ اخراجات اتنے ہیں کہ اسی وجہ سے دنیا میں اب صرف چار کمپنیاں ہی سرکردہ لاجک مینوفیکچرنگ تشکیل دے رہی ہیں: انٹیل ، گلوبل فاؤنڈریز ، سیمسنگ اور ٹی ایس ایم سی۔

ان کی پریزنٹیشن کے بعد سوالات میں ، انٹیل کے ایگزیکٹوز محتاط تھے کہ زیادہ معلومات نہ دیں۔ اخراجات اور EUV لتھوگرافی میں تبدیل ہونے کے امکان کے بارے میں پوچھے جانے پر ، ہولٹ نے کہا کہ لاگت کا چارٹ "جان بوجھ کر مبہم" تھا کیونکہ وہ نہیں جانتے ہیں کہ اگلے نوڈس کی تاریخی لاگت فی ٹرانجسٹر لائن سے کتنی نیچے ہوگی۔ انہوں نے کہا کہ انہیں یقین ہے کہ وہ EUV کے بغیر لائن سے نیچے جاسکتے ہیں ، "لیکن میں نہیں چاہتا۔"

کرزنیچ نے کہا کہ کمپنی کا خیال ہے کہ اس نے اپنے 14nm منصوبوں کے بارے میں انڈسٹری کو اپنے بہت سے ارادوں کا اشارہ کیا ہے ، لہذا نئے مینوفیکچرنگ نوڈس کے بارے میں "معلومات کو جاری کرنے میں ہم کچھ زیادہ ہی سمجھدار ہوں گے"۔ وہ اگلے سال ایک نیا عمل نوڈ اور ایک نئے فن تعمیر کو جاری کرنے کے بارے میں کمپنی کے واقف ٹِک / ٹاک کیڈینس سے وابستگی نہیں کریں گے ، حالانکہ اسمتھ نے کہا کہ کمپنی توقع کرتی ہے کہ وہ "کافی حد تک معمول کی کیفیت" پر ہے اور "10 کے بارے میں بات کرے گا۔ جب مناسب ہو تو اگلے 12 یا 18 ماہ میں این ایم۔

3D نینڈ اور روڈ ٹو 10 ٹی بی ایس ایس ڈی

ٹکنالوجی کے ایک اور شعبے میں ، انٹیل کے نان-وولٹائل میموری حل گروپ (جنرل) کے جنرل منیجر ، ایس ایس ڈی اور اسی طرح کے آلات میں استعمال ہونے والی نینینڈ فلیش چپس بنانے میں نئی ​​تھری ڈی ٹیکنالوجی پر تبادلہ خیال کیا۔ انہوں نے تجویز پیش کی کہ ٹھوس ریاست کے آلے "صرف اپنانے کے منحنی خطوط کے آغاز پر ہی ہیں" اور کہا کہ اعداد و شمار محض معاشیات کو الگ رکھتے ہوئے سی پی یو کے قریب ہونا چاہتے ہیں۔

انہوں نے بتایا کہ انٹیل نے 1992 میں پہلی بار ایس ایس ڈی یعنی ایک 12 میگا بائٹ ماڈل بنایا تھا اور کہا تھا کہ موجودہ ٹکنالوجی آج کل 200،000 گنا زیادہ گھنے ہے۔ انٹیل کی موجودہ ٹکنالوجی with مائکرون کے ساتھ مشترکہ منصوبے میں تیار ہوئی نے 3D ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے 256 گیگا بائٹ نند میموری چپ تشکیل دی۔ اس ٹکنالوجی میں ، میموری روایتی "چیکر ​​بورڈ" ڈیزائن کی بجائے ٹرانجسٹروں کے کیوب میں رکھا جاتا ہے اور اس میں بٹس کو ذخیرہ کرنے کے ل materials تقریبا billion 4 بلین سوراخ والے 32 پرتوں کے مواد شامل ہوتے ہیں۔ اس کے نتیجے میں ، انہوں نے کہا ، آپ روایتی ایس ایس ڈی فارم عنصر میں تقریبا 2 ملی میٹر میں 1 ٹیرابائٹ اسٹوریج اور 10 ٹی بی سے زیادہ اسٹوریج تشکیل دے سکتے ہیں۔

چھوٹے سائز کے علاوہ ، کروک نے کہا کہ ایس ایس ڈی نے کارکردگی میں بہتری کی پیش کش کرتے ہوئے کہا ہے کہ 4 انچ نانڈ اسٹوریج 11 ملین آئی او پی ایس (ان پٹ / آؤٹ پٹ آپریشنز فی سیکنڈ) فراہم کرسکتا ہے ، جس کے ل feet 500 فٹ روایتی ہارڈ ڈرائیو اسٹوریج کی ضرورت ہوگی۔ (انہوں نے نوٹ کیا کہ جب بھی مشکل سے چلنے والی ڈرائیوز میں مزید گنجائش آتی رہتی ہے ، لیکن واقعی اس کی رفتار میں اضافہ نہیں ہوا ہے۔)