Ibm کی 7nm چپس سے پتہ چلتا ہے کہ مور کا قانون جاری ہے ، یہ صرف ایک پہلا قدم ہے

مجھے کل آئی بی ایم کی پریس ریلیز کی کوریج سے دلچسپی ہوئی ، جس نے ایک اتحاد کا انکشاف کیا جس نے کام کرنے والے ٹرانجسٹروں کے ساتھ پہلے 7nm ٹیسٹ چپس تیار کیں۔

یہ ثابت کرنا ایک اچھا اقدام ہے کہ ٹرانجسٹر کثافت میں کمی اس نوڈ تک جاری رہ سکتی ہے ، لیکن یہ بھی اہم ہے کہ IBM گروپ اس نئے نوڈ تک پہنچنے کی کوشش کرنے والے واحد گروپ سے دور ہے ، اور اب اور اس کے درمیان بہت سارے اقدامات موجود ہیں۔ اصل پیداوار.

اعلامیے میں کہا گیا ہے کہ یہ چپس سنی پولی ٹیکنک انسٹی ٹیوٹ کے نانوسکل سائنس اینڈ انجینئرنگ کے کالجز (سنی پولی پولیسی) میں تیار کی گئی ہیں جس میں ایک اتحاد ہے جس میں آئی بی ایم ریسرچ ، گلوبل فاؤنڈریز ، اور سیمسنگ شامل ہیں۔ وہ گروپ کچھ عرصے سے ایک ساتھ مل کر کام کر رہے ہیں۔ ایک وقت میں آئی بی ایم کے پاس ایک "مشترکہ پلیٹ فارم" موجود تھا جس نے سیمسنگ اور گلوبل فاؤنڈری کے ساتھ ساتھ چپس بھی بنائیں۔ اگرچہ یہ پلیٹ فارم اب موجود نہیں ہے ، گروپس اب بھی ایک ساتھ کام کرتے ہیں: آئی بی ایم نے حال ہی میں اپنی چپ سازی کی سہولیات اور اس کے بہت سے چپ پیٹنٹ گلوبل فاؤنڈریس (جس میں البانی کے شمال میں ایک بڑی چپ فیکٹری ہے) کو فروخت کردی ہے ، اور گلوبل فاؤنڈریز نے سام سنگ کی 14nm پروسیس ٹکنالوجی کو لائسنس دیا ہے۔ اس نوڈ پر چپس بنائیں۔

چھوٹے چھوٹے ٹرانجسٹر اہم ہیں۔ ٹرانجسٹر جتنا چھوٹا ہوتا ہے ، زیادہ سے زیادہ ٹرانجسٹر چپ پر فٹ ہوجاتے ہیں ، اور زیادہ ٹرانجسٹروں کا مطلب زیادہ طاقتور چپس ہوتا ہے۔ آئی بی ایم کا خیال ہے کہ نئی ٹکنالوجی 20 ارب سے زیادہ ٹرانجسٹروں کی مدد سے چپس کی فراہمی کرسکتی ہے ، جو موجودہ ٹکنالوجی سے ایک بڑا قدم ہوگا۔ آج کے جدید ترین چپس 14nm ٹکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے تیار کی جاتی ہیں ، جو اس طرح ابھی تک صرف انٹیل اور سام سنگ نے ہی بھیج دیا ہے ، اگرچہ اس سال کے آخر میں ٹی ایس ایم سی نے 16nm چپس کی بڑے پیمانے پر پیداوار شروع کرنا ہے۔ 7nm ایڈوانس آگے بڑھنا ایک بڑا قدم ہوگا۔

سلیکن جرمیمیم (سیجی) چینلز کے ذریعہ تخلیق کردہ اصل ٹکنزسٹر ایکسٹریم الٹرا وایلیٹ (ای یو وی) لتھوگرافی کو متعدد سطحوں پر تیار کرتے ہیں۔ آئی بی ایم نے کہا کہ یہ دونوں انڈسٹری کے ابتدائ تھے اور یہ پہلا باضابطہ اعلان ہے کہ میں نے ان دونوں ٹکنالوجیوں کا استعمال کرتے ہوئے چپس کام کرنے کے بارے میں دیکھا ہے۔

نوٹ کریں ، اگرچہ ، دوسرے گروہ انہی ٹیکنالوجیز کے ساتھ کام کر رہے ہیں۔ ہر چپ بنانے والا EUV ٹکنالوجی کا جائزہ لے رہا ہے ، زیادہ تر ASML سے چپ سازی سامان استعمال کر رہا ہے۔ انٹیل ، سیمسنگ ، اور ٹی ایس ایم سی نے EUV ٹیکنالوجی کی ترقی میں مدد کے لئے ASML میں سرمایہ کاری کی ہے ، اور حال ہی میں ، ASML نے کہا کہ ایک امریکی صارف - ممکنہ طور پر انٹیل نے 15 ایسے اوزار خریدنے پر اتفاق کیا۔

یہ ہوسکتا ہے کہ سیجی چینلز کا استعمال زیادہ اہم ترقی ہو۔ متعدد کمپنیوں نے سلیکن کے علاوہ دیگر قسم کے مواد پر بھی غور کیا ہے ، وہ مواد جو تیزی سے ٹرانجسٹر سوئچنگ اور بجلی کی کم ضرورتوں کی اجازت دے سکتا ہے۔ اطلاقی مواد ، مثال کے طور پر ، سی این جی کو 10nm یا 7nm پر استعمال کرنے کی بات کی ہے۔

در حقیقت ، بہت سی کمپنیاں I بشمول IBM اور انٹیل Si IIG-V مرکبات کے نام سے جانا جاتا مادوں ، جیسے انڈیئم گیلیم آرسنائڈ (InGaAs) ، جو اعلی الیکٹران کی نقل و حرکت کی نمائش کرتی ہیں ، کی طرف سیجی سے آگے جانے کے بارے میں بات کرتی ہیں۔ آئی بی ایم نے حال ہی میں سلیکن ویفرز پر InGaAS استعمال کرنے کے لئے ایک تکنیک کا مظاہرہ کیا۔

اس میں شامل ٹیکنالوجیز کی وجہ سے کل کا اعلان لیب کے نقطہ نظر سے دلچسپ ہے ، لیکن لیب انوویشن اور سرمایہ کاری مؤثر بڑے پیمانے پر پیداوار کے مابین ہمیشہ ایک خاص فرق موجود ہے۔ 10nm چپس کی بڑے پیمانے پر پیداوار ، جو 7nm سے پہلے آجائے گی ، ابھی تک کامیابی حاصل نہیں ہوئی ہے۔

ایک بڑی پریشانی نئی ٹکنالوجی میں جانے کی اعلی قیمت رہی ہے۔ جبکہ انٹیل ، سیمسنگ اور ٹی ایس ایم سی چھوٹے نوڈس میں منتقل ہونے میں کامیاب رہے ہیں ، اس طرح کے نوڈس پر چپ ڈیزائن بنانے کی لاگت زیادہ مہنگی ہے ، جزوی طور پر اس کی وجہ یہ ہے کہ ڈیزائن کی پیچیدگی اور جزوی طور پر کیونکہ جب ڈبل جیسی تکنیک کا استعمال کرتے وقت مزید اقدامات کی ضرورت ہوتی ہے۔ -پیٹرننگ - کوئی EUV کم ہوسکتی ہے ، لیکن شاید اس کو ختم نہیں کرے گی۔ اس تشویش کا بھی خدشہ پیدا ہوا ہے کہ اصل چپ کثافت کی پیمائش سست ہوگئی ہے: آئی بی ایم کے اعلان میں کہا گیا ہے کہ اس کی 7nm عمل نے "آج کی جدید ترین ٹکنالوجی کے مقابلے میں 50 فیصد ایریا اسکیلنگ میں بہتری حاصل کی ہے۔" یہ اچھا ہے ، لیکن مور کے روایتی قانون پیمانے پر آپ کو ہر نسل میں 50 فیصد بہتری ملتی ہے ، اور 7nm دو نسلوں سے دور ہے۔

ایک عام مور کی قانون کی رفتار پر ، آپ کو 10nm مینوفیکچرنگ اگلے سال کے اختتام تک شروع ہونے کی توقع ہوگی (چونکہ 2014 کے اختتام پر پہلے 14nm چپس نے مینوفیکچرنگ کا کام شروع کیا تھا) ، لیکن 14nm منطق میں منتقلی میں ان سب کی توقع سے زیادہ دیر لگ گئی چپ بنانے والے۔ DRAM بنانے والی نئی نسلیں تخلیق کررہی ہیں جو 50 فیصد سے بھی کم پیمائش کی نمائش کرتی ہیں ، کیونکہ DRAM سالماتی حدود کے قریب پہنچ جاتا ہے ، اور NAND بنانے والے زیادہ تر پلانر اسکیلنگ سے پیچھے ہٹ رہے ہیں اور بجائے اس کے کہ بڑے جغرافیے میں 3D NAND پر توجہ دے رہے ہیں۔ لہذا یہ دیکھ کر حیرت کی بات نہیں ہوگی کہ نسلوں کے درمیان وقت لمبا ہوتا ہے ، یا پیمانے کم ڈرامائی ہوتے ہیں۔ دوسری طرف ، انٹیل کے ایگزیکٹوز نے کہا ہے کہ نئی ٹیکنالوجیوں کے ل each جب ہر ویفر بنانے کی لاگت میں اضافہ ہوتا رہتا ہے ، توقع ہے کہ وہ اگلی نسلوں میں اسکیلنگ کے روایتی اڈوانس حاصل کرنا جاری رکھیں گے ، تاکہ ٹرانجسٹر کے حساب سے لاگت میں کمی ہوتی رہے گی اسکیلنگ کو جاری رکھنے کے ل. اس کی قیمت کو مناسب بنائیں۔ (انٹیل نے یہ بھی کہا کہ اس کا خیال ہے کہ اگر ضرورت ہو تو وہ EUV کے بغیر 7nm بناسکتی ہے ، اگرچہ یہ EUV کو ترجیح دے گی۔)

ایسا لگتا ہے کہ آئی بی ایم ، سنی پولی ، اور ان کے شراکت داروں نے 7nm چپس پر اس دہائی کے آخر میں بڑے پیمانے پر پیداوار کے ل such اس طرح کے چپس کو پڑھنے کے راستے میں ایک اہم قدم سمجھا ہے۔ اگرچہ ہم ابھی تک سرمایہ کاری کے لحاظ سے بڑے پیمانے پر بڑے پیمانے پر پیداوار سے بہت دور ہیں ، یہ اعلان اس بات کا واضح اشارہ ہے کہ اگر مور کا قانون بھی سست پڑتا ہے تو ، یہ کم از کم دوسری نسلوں تک جاری رہے گا۔