14Nm براڈویل ، 20nm ایکینوس سے ظاہر ہوتا ہے کہ مور کا قانون زندہ ہے اور بہتر ہے

مور کا قانون واپس آگیا۔ یا ہوسکتا ہے ، یہ واقعی ختم نہیں ہوا ، تھوڑی چھٹی لی۔

یہ خدشات لاحق ہیں کہ مور کا قانون - جس میں کہا گیا ہے کہ ہر چپ میں ٹرانجسٹروں کی تعداد ہر دو سال میں دوگنا ہوجائے گی - سست ہوتا جارہا ہے ، کیونکہ انٹیل کے 14nm کے عمل میں منتقلی کی توقع سے زیادہ وقت لگ گیا ہے ، اور زیادہ عام چپ بنانے والی فاؤنڈریوں کے بعد میں اپنے اگلے عمل کی فراہمی میں ہمیشہ کی طرح۔ لیکن میرے نزدیک ، انٹیل کے براڈویل کے اعلان کے سلسلے میں پچھلے ہفتے ، اس کے ساتھ ہی سیمسنگ کی جانب سے یہ کم تبصرے والے تبصرے کہ وہ اپنے تازہ ترین اسمارٹ فون میں 20nm ایپلی کیشن پروسیسر بھیج رہی ہے ، یہ ہے کہ کچھ تاخیر کے باوجود چپ اسکیلنگ جاری رہتی ہے۔

براڈویل کا اعلان تھوڑی دیر سے ہوا۔ اصل میں ، انٹیل نے 2013 کے آخر تک چپس شپنگ اور ابھی 14nm نوٹ بک کی مصنوعات کی ایک مکمل لائن تیار کرنے کا منصوبہ بنایا تھا۔ لیکن انٹیل نے گذشتہ ہفتے بہت ساری تفصیلات دی تھیں جس سے پتہ چلتا ہے کہ اس نے 14nm پر بہت زیادہ پیشرفت کی ہے ، جس کی وضاحتیں بہت سوں کی توقع سے بہتر لگ رہی ہیں۔

جیسا کہ جون میں کمپیوٹیکس شو میں اعلان کیا گیا تھا ، انٹیل کا پہلا 14nm چپ براڈویل-وائی ہو گا ، جس میں چپ کے سب سے کم طاقت والے ورژن کے لئے وائی اسٹینڈنگ ہوگی ، اور اسے کور ایم کے نام سے مارکیٹنگ کیا گیا تھا ، یہ چپ پچھلے ہفتے کی توجہ کا مرکز رہی۔ اعلان ، جس میں چپ اور انٹیل کے 14nm عمل کے بارے میں بہت سی وضاحتیں بیان کرتے ہیں ، جس میں کمپنی کی "ٹرائی گیٹ" ٹرانجسٹر (جسے دوسرے لوگ FinFETs کہتے ہیں۔) کی دوسری نسل بھی شامل ہے۔

ان چپس کا عملی نتیجہ یہ ہے کہ وہ فین لیس ٹیبلٹس اور لیپ ٹاپ کو قابل بنائیں گے جو 9 ملی میٹر سے کم موٹی ہیں ، کور ڈیزائن کو فین لیس سسٹم میں لائیں گے۔ پلیٹ فارم انجینئرنگ کے انٹیل کے نائب صدر ، رانی بورکر کے مطابق ، انٹیل نے 2010 اور 2014 کے درمیان سی پی یو کور کارکردگی کو دگنا کردیا ، گرافکس کی کارکردگی میں سات گنا اضافہ ہوا ، اور بجلی کی ضروریات کو 4 گنا کم کردیا گیا ، آدھے بیٹری کے سائز والے سسٹم کو چالو کرنے کے ساتھ ساتھ بیٹری کو دوگنا کرنا زندگی.

متعدد تکنیکی تفصیلات پیش کرتے ہوئے ، انٹیل کے سینئر فیلو مارک بوہر نے بتایا کہ ٹرانجسٹروں نے کس طرح تقریبا تمام جہتوں میں پیمائش کی ہے ، جیسا کہ اوپر والی سلائڈ میں دکھایا گیا ہے۔ کچھ پیمائشیں مور کے ایک قانون کلپ میں تھیں ، کچھ بہتر تھیں ، کچھ قدرے خراب تھیں ، لیکن امتزاج بہت مضبوط نظر آتا ہے۔ (نوٹ کریں کہ عمل نوڈ کا عہدہ اصل میں سب سے چھوٹی خصوصیت کا حجم تھا ، اور اگر گیٹ پچ کو 0.7 کے پیمانے سے کم کرنا پڑا تو ، آپ کو ٹرانجسٹر نصف حص shrے میں سکڑ ہوجائیں گے۔) دلچسپ بات یہ ہے کہ ٹرانجسٹر پنکھوں کی اونچائی ہے نئے عمل میں بڑے (اب 42 این ایم ، 34 این ایم کے مقابلے میں) ، جس کا نتیجہ لمبا اور پتلا پن ہے جس کا نتیجہ بہتر کارکردگی اور کم رساو کا نتیجہ ہونا چاہئے۔

مجموعی طور پر ، بوہر نے کہا کہ سی پی یو پر ایس آر اے ایم میموری میموری سیل کا سائز (چپ ڈیزائن میں استعمال ہونے والے ایک معیاری خلیات میں) 108 ام ² سے .0588 ام ² تک کم ہو جائے گا ، جس سے سائز میں 54 فیصد کمی واقع ہو گی۔ اور چپ کے منطقی خطے کے ل he ، انہوں نے کہا ، اسکیلنگ میں فی نسل 0.53x تک بہتری آرہی ہے۔ (چپ اسکیلنگ کے معاملات کے پیش نظر ، یہ بہت متاثر کن ہے ، خاص طور پر چونکہ عمل اب بھی وسرجن لتھوگرافی کا استعمال کرتا ہے ، کیونکہ انتہائی الٹرا وایلیٹ یا EUV لتھوگرافی ابھی سالوں سے باقی ہے۔) نتیجے کے طور پر ، انہوں نے کہا کہ انٹیل کے پاس "سچ 14nm ہے ،" جو وہ فراہم کررہا ہے۔ اس سے کہیں زیادہ تیز اور تیز ہے کہ دوسری فاؤنڈری 14nm یا 16nm پر کال کر رہی ہیں۔

بوہر نے کہا کہ ہر نسل کارکردگی ، متحرک طاقت اور فی واٹ کارکردگی میں بہتری فراہم کرتی رہتی ہے۔ در حقیقت ، بوہر نے کہا کہ جہاں انٹیل نے ہر نئی نسل کے ساتھ 1.6x کی شرح سے فی واٹ کی کارکردگی میں اضافہ کیا ہے ، دوسری نسل کے ٹرائی گیٹ کی وجہ سے براڈویل-وائی موجودہ نسل کے مقابلے میں دوگنا سے زیادہ کارکردگی پیش کرے گا۔ ٹرانجسٹر ، زیادہ جارحانہ جسمانی اسکیلنگ ، عمل اور انجینئرنگ ٹیموں کے مابین قریبی تعاون اور مائکرو کارٹیکچر میں اضافہ۔

مور کے قانون کے بارے میں بہت سارے تجزیہ کاروں نے جو ایک بہت بڑا سوال اٹھایا ہے اس میں سے ایک یہ عقیدہ ہے کہ جب نئے عمل کے نوڈس اسی جگہ میں مزید ٹرانجسٹر لگانے کے قابل ہو رہے ہیں تو ، ٹرانجسٹر بنانے کی لاگت میں کمی نہیں آرہی ہے۔ ، جزوی طور پر کیونکہ 20nm اور اس سے نیچے ، عمل کے بہت سے اقدامات میں وسرجن لتھوگرافی کا استعمال کرتے ہوئے "ڈبل پیٹرننگ" کی ضرورت ہوگی۔ لیکن بوہر نے سلائیڈز دکھائیں جن سے ظاہر ہوتا ہے کہ فی ٹرانجسٹر لاگت میں مسلسل کمی آتی جارہی ہے ، ان کا کہنا ہے کہ کچھ نئی تکنیکوں نے اس نوڈ پر معمول سے زیادہ لاگت کو کم کرنے میں مدد کی ہے۔ انہوں نے کہا ، "انٹیل کے ل trans ، قیمت پر فی ٹرانجسٹر کم ہونا جاری ہے ، اگر اس 14nm پروسیس ٹکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے قدرے تیز شرح سے کچھ حاصل کیا جائے۔"

جبکہ 14nm پر پیداوار ابتداء میں 22nm کی پیداوار سے کم تھی (اس طرح تاخیر کا باعث بن رہی ہے) ، بوہر نے کہا کہ پیداوار اب "صحت مند حد" میں ہے اور بہتری آرہی ہے ، اس سال 14nm مصنوعات اوریگون اور اریزونا میں تیار کی جارہی ہیں ، اور آئندہ سال آئرلینڈ میں .

براڈویل وائی کے لئے ، انٹیل نے کہا کہ پروسیس ٹکنالوجی اور ڈیزائن کے امتزاج سے روایتی اسکیلنگ سے دو گنا زیادہ بجلی کی بچت کی اجازت ہے۔ کچھ تبدیلیوں میں کم وولٹیج کی کارکردگی کے لئے چپ کو بہتر بنانا شامل ہے۔ مجموعی طور پر ، پیکیج (جس میں ڈائی اور آس پاس کا بورڈ شامل ہے) کو ہاس ویل U / Y (کم طاقت) والے حصوں کے مقابلے میں تقریبا 25 فیصد کم بورڈ ایریا لینا چاہئے ، جس میں تمام جہتوں میں کمی ہے۔

پلیٹ فارم انجینئرنگ گروپ کے انٹیل فیلو ، اسٹیفن جوردان نے کہا کہ سی پی یو کور خود ایک سائیکل تھریڈ ہدایت میں تقریبا 5 فیصد بہتری فراہم کرے گا ، جبکہ چپ زیادہ اہم گرافکس اور میڈیا پروسیسنگ کی بہتری پیش کرتا ہے (جیسے 20 فیصد زیادہ کمپیوٹ اور ویڈیو کے معیار سے دوگنی تک)۔ اس کے علاوہ ، اس میں اب 4K ریزولوشنز کی حمایت بھی شامل ہے ، اسی طرح انتہائی ڈائرکٹر ایکس اور اوپن سی ایل سافٹ ویئر ڈرائیور بھی اس مسئلے کو حل کرتے ہیں جو انٹیل کے مربوط گرافکس اب تک موجود ہے۔

کور ایم سسٹمز چھٹی کے موسم کے لئے وقت پر مارکیٹ میں آئیں ، بروڈویل فیملی کے دوسرے ممبروں کے ساتھ اب 2015 کے پہلے ششماہی میں شرکت کی جائے گی۔ آئندہ ماہ انٹیل ڈویلپر فورم میں مزید تفصیلات آنے کا امکان ہے۔

دوسری بڑی چپ خبریں کسی حد تک گلیکسی الفا کے بارے میں کہانیوں میں دب گئی تھیں۔ سام سنگ نے کہا کہ فون کے بہت سارے ماڈل 20nm ہائی-ک / میٹل گیٹ پروسیس پر تیار کردہ اپنے نئے Exynos 5 Octa (Exynos 5430) نظام آن چپ (ایس او سی) کا استعمال کریں گے۔ اگرچہ اس چپ میں ایکسینوس 5 آکٹہ کے پہلے 28nm ورژن سے بنیادی طور پر نئی سی پی یو کی خصوصیات نہیں ہیں ، جس میں چار 32 بٹ اے آر ایم کارٹیکس-اے 15 چپس 1.8 گیگا ہرٹز تک اور چار پرانتستا- A7 چپس 1.3 گیگا ہرٹز تک چل رہی ہیں۔ ایک بڑی ڈرائنگ کنفیگریشن میں ، یہ 20nm عمل کا استعمال کرتے ہوئے پہلا آرم آرم چپ شپنگ ہونے کے ل. قابل ذکر ہے ، جس کا سام سنگ کا دعوی ہے کہ وہ بجلی کی 25 فیصد کم کھپت کو قابل بنائے گی۔ اس کے علاوہ ، اب یہ 2،560 بائی سے 1،600 پکسل تک کے ڈسپلے کی حمایت کرتا ہے اور اس میں H.265 ضابطہ کشائی ہوتی ہے۔ (نوٹ. اس فون کے امریکی ورژن ممکنہ طور پر اس کے بجائے کوالکوم اسنیپ ڈریگن 801 استعمال کریں گے ، جس میں امریکی کیریئر زیادہ تر کوالکوم کی ایل ٹی ای ٹیکنالوجی کی حمایت کرتے ہیں۔)

پھر ، جو چیز اس کو منفرد بناتی ہے وہ 20nm ایپلی کیشنز پروسیسر ہے ، جو ظاہر ہوتا ہے کہ پہلا پہلا جہاز (انٹیل کے 22nm پروسیس سے باہر) ہے۔ اس طرح کے چپس کی توقع پہلے کی گئی تھی ، لیکن جب کہ کوالکوم کا 20nm موڈیم آؤٹ ہے ، اس کا 20nm اسنیپ ڈریگن 810 ایپلیکیشن پروسیسر 2015 کے پہلے نصف تک متوقع نہیں ہے۔ دوسری طرف ، یہ افواہیں ہیں کہ ایپل 20nm A8 پروسیسر کا اعلان اور بھیج دے گا۔ اپنے آنے والے آئی فون 6 کے لئے۔